ThermalRight Heilos Thermal Pad фазовая термопрокладка - 30x40x0.2 мм
Артикул: 4|221720
853₽
Описание
Размеры: Длина 30 мм x Ширина 40 мм x Толщина 0.2 мм
Коэффициент теплопроводности (Вт/м·К): 8.5 Вт/м·К
Цвет: Серый
Термическое сопротивление: 0.04 °C·см²/Вт
Удельное электрическое сопротивление: 2.1×10¹⁴ Ом·см
Электропроводность: НЕТ
Безопасность: ДА
Толщина: 0.2 мм
Intel: LGA115X/1200/1700
Характеристики
- Intel
- LGA115X/1200/1700
- Безвредность
- YES
- Электропроводность
- NO
- Размер
- L30 mm x W40 mm x T0.2 mm
- Термическое сопротивление
- 0.04°Ccm2/W
- Толщина
- 0.2 mm
- Удельное электрическое сопротивление
- 2.1×10¹⁴ Ω·cm
- Теплопроводность (Вт/м·К)
- 8.5 W/mk
- Вес и габариты
- 12 × 8 × 1 см, 0,05 кг
Упаковки
Упаковка 1
- Габариты
- 12 × 8 × 1 см
- Вес
- 0,05 кг